投資提醒：3月24日明日5只新股可申購

　　3月24日明日，共有5只新股可申購，爲創業板國泰環保、創業板科源製藥、科創板雲天勵飛、科創板南芯科技、科創板華海誠科。

　　國泰環保（301203）

　　生態保護和環境治理業領域企業國泰環保（301203）於3月24日在創業板申購，股票代碼301203，預計網上發行510萬股，每股價格爲46.13元。

　　本次新股的主承銷商爲國信證券股份有限公司，採用了以餘額包銷的承銷方式進行，發行前其每股淨資產爲8.09元。

　　公司致力於污泥處理服務、成套設備銷售和水環境生態修復。

　　公司最近一期2022年第四季度的營收爲3.76億元，淨利潤爲1.52億元，資本公積約5839.73萬元，未分配利潤約4.12億元。

　　本次募集資金將用於研發中心項目、成套設備製造基地項目等，項目投資金額總計3.3億元，實際募集資金總額9.23億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）5.93億元，投資金額總計與實際募集資金總額比35.74%。

　　科源製藥（301281）

　　科源製藥申購時間爲2023年3月24日，發行價格爲44.18元/股，本次公開發行股份數量1935萬股，佔發行後總股本的比例爲25.02%，其中，網上發行數量爲551.45萬股，網下配售數量爲1383.55萬股，公司發行市盈率爲43.72倍，參考行業市盈率爲26.57倍。

　　中信建投證券股份有限公司爲其保薦機構（主承銷商），承銷方式是餘額包銷，發行前每股淨資產爲8.3元。

　　公司經營範圍爲許可項目:新化學物質生產;藥品生產;藥品委託生產;危險化學品生產。一般項目:基礎化學原料製造;化工產品生產。

　　財報方面，公司2022年第四季度總資產約6.52億元，淨資產約5.2億元，營業收入約4.43億元，淨利潤約9127.84萬元，資本公積約1.95億元，未分配利潤約2.24億元。

　　募集的資金將投入於公司的補充流動資金、原料藥綜合生產線技術改造項目、研究院建設及藥物研發項目、藥用原料綠色智能柔性生產線項目等，預計投資的金額分別爲13500萬元、10809.09萬元、8466.69萬元、5400萬元。

　　雲天勵飛（688343）

　　根據交易所公告，雲天勵飛於3月24日申購，申購代碼787343，發行價格每股43.92元，申購數量上限1.45萬股，網上頂格申購需配市值14.5萬元。

　　公司本次發行由中信證券股份有限公司爲其保薦機構。

　　公司從事公司作爲業內領先的人工智能企業，以人工智能算法、芯片技術爲核心，爲客戶提供算法軟件、芯片等自研核心產品，並可根據客戶需求，將自身核心產品，外購的定製化或標準化硬件產品、安裝施工服務等打包以解決方案的形式交付客戶。

　　公司最近一期2022年第四季度的營收爲5.46億元，淨利潤爲-4.37億元，資本公積約20.36億元，未分配利潤約-11.98億元。

　　此次募集資金擬投入140000萬元於補充流動資金項目、80064.72萬元於城市AI計算中樞及智慧應用研發項目、50088.6萬元於基於神經網絡處理器的視覺計算AI芯片項目，項目總投資金額爲30.02億元，實際募集資金爲38.99億元。

　　南芯科技（688484）

　　南芯科技申購代碼787484，網上發行1080萬股，每股39.99元的發行價格，申購數量上限1.05萬股，網上頂格申購需配市值10.5萬元。

　　南芯科技本次發行的保薦機構爲中信建投證券股份有限公司。

　　公司主營業務爲模擬與嵌入式芯片的研發、設計和銷售，專注於電源及電池管理領域，爲客戶提供端到端的完整解決方案。

　　公司2022年第四季度財報顯示，南芯科技2022年第四季度總資產23.04億元，淨資產10.74億元，營業收入13.01億元，淨利潤2.46億元，資本公積4億元，未分配利潤2.72億元。

　　此次募集資金中預計45686.45萬元投向高性能充電管理和電池管理芯片研發和產業化項目、33484.43萬元投向汽車電子芯片研發和產業化項目、33000萬元投向補充流動資金，項目總投資金額爲16.58億元，實際募集資金爲25.41億元。

　　華海誠科（688535）

　　3月24日可申購華海誠科，華海誠科發行總數約2018萬股，網上發行約514.55萬股，發行市盈率69.08倍，申購代碼爲787535，申購價格35元/股，單一賬戶申購上限5000股，申購數量500股整數倍。

　　該新股主要承銷商爲光大證券股份有限公司，其承銷方式是餘額包銷，發行前每股淨資產爲5.85元。

　　公司主營業務爲半導體封裝材料的研發及產業化。

　　根據公司2022年第四季度財報，華海誠科在2022年第四季度的資產總額爲5.06億元，淨資產3.79億元，營業收入3.03億元，淨利潤4122.68萬元，資本公積1.86億元，未分配利潤1.2億元。

　　公司本次募集資金7.06億元，其中20000萬元用於高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目；8600萬元用於研發中心提升項目；6000萬元用於補充流動資金。

　　战神GPK777所有資訊內容不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。據此操作，風險自擔。