2020年7月新版手機CPU天梯圖 你的手機處理器排名高嗎？(2)

　　高通驍龍690

　　驍龍690採用 8nm 工藝製程，工藝上可以媲美驍龍765G，基於新的 Kryo 560 架構設計，CPU由 2個2.0Ghz A77大核 + 6個1.7Ghz A55小核 共八核組成，GPU則爲Adreno 619L，根據高通官方的說法，驍龍690相比上一代驍龍675，CPU性能提升20%，GPU性能提升70%，綜合性能提升明顯。

　　驍龍690集成高通 X51 5G 調制解調器，支持 SA/NSA 組網和全球 5G 頻段（6GHz 以下）網絡。此外，這款Soc還搭載 FastConnect 6200 芯片，支持 2*2 Wi-Fi 、Wi-Fi 6 Ready 功能（注：並不是完整Wi-Fi 6，只支持部分功能）和藍牙 5.1 功能。

　　其它方面，驍龍690最高支持 LPDDR4x 以及 UFS 2.1/2.2。而利用最新的第五代Qualcomm人工智能引擎AI Engine，驍龍690能夠提供智能的拍照、視頻拍攝、語音翻譯、先進的AI成像，以及由AI增強的遊戲體驗。

　　總的來說，驍龍690亮點主要在於新一代架構、支持5G、支持WiFi6、支持4K視頻等。CPU大致解決驍龍765g/麒麟810水平，不過GPU偏弱，比驍龍730G還弱些，綜合排名大致與麒麟810或Exynos 880相當吧。

　　Helio G25/G35

　　Helio G25/G35是聯發科於6月30日發佈的兩款入門處理器，兩顆芯片均支持HyperEngine遊戲引擎、採用12nm工藝製程、支持多攝像頭等，但均不支持5G網絡，最高4G雙VoLTE、下行Cat.7。

　　其中，Helio G25的CPU爲8核A53，頻率最高2GHz，GPU集成IMG PowerVR GE8320（650MHz），最大2100萬像素單攝或者1300+800萬雙攝，最大1600x720分辨率屏幕，4/6GB LPDDR3/LPDDR4X內存、eMMC 5.1閃存，Wi-Fi 5/藍牙5.0等。（战神GPK777手機頻道）