星期五新股申購安排：有5只新股申購

　　星期五，共有5只新股可申購，爲創業板國泰環保、創業板科源製藥、科創板雲天勵飛、科創板南芯科技、科創板華海誠科。

　　國泰環保，申購代碼：301203

　　根據交易所公告，國泰環保於3月24日申購，申購代碼301203，發行價格每股46.13元，申購數量上限5000股，網上頂格申購需配市值5萬元。

　　國信證券股份有限公司爲其保薦機構（主承銷商），承銷方式是餘額包銷，發行前每股淨資產爲8.09元。

　　公司主要從事污泥處理服務、成套設備銷售和水環境生態修復。

　　根據公司2022年第四季度財報，國泰環保在2022年第四季度的資產總額爲6.34億元，淨資產5.72億元，少數股東權益1156.87萬元，營業收入3.76億元，淨利潤1.52億元，資本公積5839.73萬元，未分配利潤4.12億元。

　　本次募資投向研發中心項目金額17147.27萬元；投向成套設備製造基地項目金額15829.47萬元，項目投資金額總計3.3億元，實際募集資金總額9.23億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）5.93億元，投資金額總計與實際募集資金總額比35.74%。

　　科源製藥，申購代碼：301281

　　據交易所公告，科源製藥2023年3月24日申購，申購代碼爲：301281，發行價格：44.18元/股，申購數量上限5500股，網上頂格申購需配市值5.5萬元。

　　此次公司的保薦機構（主承銷商）爲中信建投證券股份有限公司，採用餘額包銷的承銷方式，發行前每股淨資產爲8.3元。

　　公司致力於化學原料藥及其製劑產品的研發、生產和銷售。

　　公司在2022年第四季度的財務報告中，資產總額約6.52億元，淨資產約5.2億元，營業收入約4.43億元，淨利潤約9127.84萬元，資本公積約1.95億元，未分配利潤約2.24億元。

　　募集的資金將投入於公司的補充流動資金、原料藥綜合生產線技術改造項目、研究院建設及藥物研發項目、藥用原料綠色智能柔性生產線項目等，預計投資的金額分別爲13500萬元、10809.09萬元、8466.69萬元、5400萬元。

　　雲天勵飛，申購代碼：787343

　　雲天勵飛（股票代碼：688343，申購代碼：787343）將於2023年3月24日進行網上申購，發行量爲8878.34萬股，網上發行1480萬股，發行價43.92元/股，申購上限1.45萬股，網上頂格申購需配市值14.5萬元。

　　該新股主要承銷商爲中信證券股份有限公司，其承銷方式是餘額包銷，發行前每股淨資產爲4.74元。

　　公司主營業務爲公司作爲業內領先的人工智能企業，以人工智能算法、芯片技術爲核心，爲客戶提供算法軟件、芯片等自研核心產品，並可根據客戶需求，將自身核心產品，外購的定製化或標準化硬件產品、安裝施工服務等打包以解決方案的形式交付客戶。

　　該公司2022年第四季度財報顯示，雲天勵飛2022年第四季度總資產16.23億元，淨資產11.04億元，少數股東權益-78.15萬元，營業收入5.46億元。

　　該新股此次募集的部分資金擬用於補充流動資金項目，金額爲140000萬元；城市AI計算中樞及智慧應用研發項目，金額爲80064.72萬元；基於神經網絡處理器的視覺計算AI芯片項目，金額爲50088.6萬元，項目投資總額爲30.02億元，實際募集資金總額爲38.99億元。

　　南芯科技，申購代碼：787484

　　南芯科技此次發行總數爲6353萬，網上發行數量爲1080萬股，發行市盈率爲71.56倍。

　　申購代碼：787484

　　申購價格：39.99元

　　單一賬戶申購上限：1.05萬股

　　申購數量：500股整數倍

　　中籤繳款日：3月28日

　　南芯科技本次發行的保薦機構爲中信建投證券股份有限公司。

　　公司從事模擬與嵌入式芯片的研發、設計和銷售，專注於電源及電池管理領域，爲客戶提供端到端的完整解決方案。

　　財報中，南芯科技最近一期的2022年第四季度實現了近13.01億元的營業收入，實現淨利潤約2.46億元，資本公積約4億元，未分配利潤約2.72億元。

　　募集的資金預計用於高性能充電管理和電池管理芯片研發和產業化項目、汽車電子芯片研發和產業化項目、補充流動資金、測試中心建設項目等，預計投資的金額分別爲45686.45萬元、33484.43萬元、33000萬元、30910.82萬元。

　　華海誠科，申購代碼：787535

　　華海誠科（股票代碼：688535，申購代碼：787535）將於2023年3月24日進行網上申購，發行總數爲2018萬股，網上發行514.55萬股，發行價35元/股，發行市盈率69.08倍，申購上限5000股，網上頂格申購需配市值5萬元。

　　此次華海誠科的上市承銷商是光大證券股份有限公司。

　　公司從事半導體封裝材料的研發及產業化。

　　根據公司2022年第四季度財報。

　　該股本次募集的資金擬用於公司的高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目、研發中心提升項目、補充流動資金等。

　　數據由战神GPK777提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。