消息稱臺積電大砍供應鏈訂單？芯片半導體供應現狀2022新消息彙總

　　在9月份，全球芯片產品銷量出現自2020年初以來的首次萎縮，行業數據顯示，全球芯片短缺正迅速轉變爲供應過剩。總部位於華盛頓的美國半導體行業協會（SIA）表示，9月全球芯片產品銷量較上年同期下降3%。

　　一些行業觀察人士報告稱，消費電子產品、智能手機和個人電腦的需求在迅速萎靡，芯片供應商面臨供過於求這一難題，此前這些芯片產品需求在2020年封鎖期間飆升。與此同時，全球最大規模的芯片製造商臺積電（TSM.US）的一些最大規模客戶開始削減訂單。

　　隨着供應鏈的半導體庫存問題加劇，即使是臺積電也無法承受緊隨而來的訂單削減風暴，據行業人士透露，自第三季度以來，其前十大客戶中的許多客戶削減了比預期更多的訂單。

　　據臺媒消息，芯片行業景氣下行，臺積電在二度下修資本支出之際，還傳出3納米制程的大客戶臨時取消訂單，臺積電因而大砍協力廠的供應訂單，最多高達四、五成，涵蓋再生晶圓、關鍵耗材、半導體設備等領域，不過相關人士稱這些供應商規模都相對較小。

　　一些相關人士稱，臺積電供應鏈私下透露，來自臺積電的訂單確實從第3季末開始轉弱，第4季與明年首季訂單持續下滑。目前所知，衝擊領域包括前段生產製程與後段先進封裝製程，其中對後段的影響幅度大於前段。

　　根據研究機構Strategy Analytics的預估數據，預計到2022年，全球5G智能手機出貨量將減少1.5億單位，市場對5G芯片的需求預計將減少1億至1.2億單位。

　　一位未透露姓名的行業人士表示，截至6月底，全球智能手機成品庫存達到2億臺，而智能手機製造商今年迄今已削減了至少三輪對於芯片製造商的訂單。

　　ICwise表示，基於去年更高的銷售預期和此前的芯片短缺，許多手機製造商積累了6個月的手機和零部件庫存。

　　Strategy Analytics智能手機組件技術服務副總監Sravan Kundojjala表示，智能手機製造商擁有大量中低端5G芯片和射頻芯片庫存。