週一新股提示：國泰環保、科源製藥等5只新股將公佈網上發行中籤率

　　週一，5只新股將公佈網上發行中籤率，爲創業板國泰環保、創業板科源製藥、科創板雲天勵飛、科創板南芯科技、科創板華海誠科。

　　國泰環保

　　創業板國泰環保網上發行中籤率公佈日期：3月27日，中籤號公佈日期：3月28日

　　本次發行價格爲46.13元/股，發行股票數量爲2000萬股，網下發行數量爲1290萬股，網上發行數量爲510萬股。

　　該公司2022年第四季度財報顯示，國泰環保2022年第四季度總資產6.34億元，淨資產5.72億元，少數股東權益1156.87萬元，營業收入3.76億元。

　　公司主營業務爲污泥處理服務、成套設備銷售和水環境生態修復。

　　該新股此次募集的部分資金擬用於研發中心項目，金額爲17147.27萬元；成套設備製造基地項目，金額爲15829.47萬元，項目投資總額爲3.3億元，實際募集資金總額爲9.23億元。

　　科源製藥

　　創業板新股科源製藥網上發行中籤率計劃於2023年3月27日公佈，計劃於2023年3月28日公佈中籤號碼。

　　本次發行價格爲44.18元/股，發行股票數量爲1935萬股，網下發行數量爲1383.55萬股，網上發行數量爲551.45萬股。

　　公司的2022年第四季度財報，顯示資產總額爲6.52億元，淨資產爲5.2億元，營業收入爲4.43億元。

　　公司經營範圍爲許可項目:新化學物質生產;藥品生產;藥品委託生產;危險化學品生產。一般項目:基礎化學原料製造;化工產品生產。

　　此次募集資金中預計13500萬元投向補充流動資金、10809.09萬元投向原料藥綜合生產線技術改造項目、8466.69萬元投向研究院建設及藥物研發項目，項目總投資金額爲3.82億元，實際募集資金爲8.55億元。

　　雲天勵飛

　　科創板雲天勵飛新股網上發行中籤率安排於2023年3月27日公佈，安排於2023年3月28日公佈中籤號。

　　本次發行價格爲43.92元/股，發行股票數量爲8878.34萬股，網下發行數量爲6529.95萬股，網上發行數量爲1480萬股。

　　公司2022年第四季度財報顯示，雲天勵飛總資產16.23億元，淨資產11.04億元，少數股東權益-78.15萬元，營業收入5.46億元，淨利潤-4.37億元，資本公積20.36億元，未分配利潤-11.98億。

　　公司經營範圍爲一般經營項目是:計算機數據庫，計算機系統分析;提供計算機技術服務;網絡商務服務、數據庫服務、數據庫管理;從事信息技術、電子產品、生物技術、化工產品、建築建材、機械設備等領域內的技術開發、技術諮詢、技術服務、技術轉讓;計算機編程;計算機軟件設計;計算機及相關設備的銷售;信息系統集成;從事貨物、技術進出口業務;工程服務、工程施工。，許可經營項目是:芯片的設計、研發、生產、測試、加工、銷售、諮詢及技術服務。

　　募集的資金將投入於公司的補充流動資金項目、城市AI計算中樞及智慧應用研發項目、基於神經網絡處理器的視覺計算AI芯片項目、面向場景的下一代AI技術研發項目等，預計投資的金額分別爲140000萬元、80064.72萬元、50088.6萬元、30010萬元。

　　南芯科技

　　科創板南芯科技網上發行中籤率公佈日期：3月27日，中籤號公佈日期：3月28日

　　本次發行價格爲39.99元/股，發行股票數量爲6353萬股，網下發行數量爲4820.06萬股，網上發行數量爲1080萬股。

　　財報顯示，公司在2022年第四季度的業績中，總資產約23.04億元，淨資產約10.74億元，營業收入約13.01億元，淨利潤約10.74億元。

　　公司主要致力於模擬與嵌入式芯片的研發、設計和銷售，專注於電源及電池管理領域，爲客戶提供端到端的完整解決方案。

　　此次募集資金中預計45686.45萬元投向高性能充電管理和電池管理芯片研發和產業化項目、33484.43萬元投向汽車電子芯片研發和產業化項目、33000萬元投向補充流動資金，項目總投資金額爲16.58億元，實際募集資金爲25.41億元。

　　華海誠科

　　3月27日科創板新股華海誠科將公佈網上發行中籤率，3月28日將公佈中籤號碼。

　　本次發行價格爲35元/股，發行股票數量爲2018萬股，網下發行數量爲1234.98萬股，網上發行數量爲514.55萬股。

　　財報顯示，2022年第四季度公司資產總額約5.06億元，淨資產約3.79億元，營業收入約3.03億元，淨利潤約4122.68萬元，資本公積約1.86億元，未分配利潤約1.2億元。

　　公司經營範圍爲電子、電工材料製造、銷售;微電子材料研發;經營本企業自產產品及技術的出口業務;經營本企業生產、科研所需的原輔材料、儀器儀表、機械設備、零配件及技術的進口業務;道路普通貨物運輸、貨物專用運輸。

　　本次募集資金共7.06億元，擬投入20000萬元到高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目、8600萬元到研發中心提升項目、6000萬元到補充流動資金。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。