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    後日5只新股將公佈網上發行中籤率(新股簡析)

    2023-03-25 13:52 战神GPK777

      後日,5只新股將公佈網上發行中籤率,爲創業板國泰環保、創業板科源製藥、科創板雲天勵飛、科創板南芯科技、科創板華海誠科。

      國泰環保,代碼:301203

      2023年3月27日創業板國泰環保將公佈新股網上發行中籤率,將於2023年3月28日公佈中籤號。

      本次發行價格爲46.13元/股,發行股票數量爲2000萬股,網下發行數量爲1290萬股,網上發行數量爲510萬股。

      公司的財務報告中,在2022年第四季度總資產約6.34億元,淨資產約5.72億元,營收約3.76億元,淨利潤約5.72億元。

      公司主要致力於污泥處理服務、成套設備銷售和水環境生態修復。

      該新股此次募集的部分資金擬用於研發中心項目,金額爲17147.27萬元;成套設備製造基地項目,金額爲15829.47萬元,項目投資總額爲3.3億元,實際募集資金總額爲9.23億元。

      科源製藥,代碼:301281

      創業板科源製藥新股網上發行中籤率安排於2023年3月27日公佈,安排於2023年3月28日公佈中籤號。

      本次發行價格爲44.18元/股,發行股票數量爲1935萬股,網下發行數量爲1383.55萬股,網上發行數量爲551.45萬股。

      財報方面,公司2022年第四季度總資產約6.52億元,淨資產約5.2億元,營業收入約4.43億元,淨利潤約9127.84萬元,資本公積約1.95億元,未分配利潤約2.24億元。

      公司從事化學原料藥及其製劑產品的研發、生產和銷售。

      此次募集資金擬投入13500萬元於補充流動資金、10809.09萬元於原料藥綜合生產線技術改造項目、8466.69萬元於研究院建設及藥物研發項目,項目總投資金額爲3.82億元,實際募集資金爲8.55億元。

      雲天勵飛,代碼:688343

      3月27日科創板新股雲天勵飛將公佈網上發行中籤率,3月28日將公佈中籤號碼。

      本次發行價格爲43.92元/股,發行股票數量爲8878.34萬股,網下發行數量爲6529.95萬股,網上發行數量爲1480萬股。

      該公司2022年第四季度財報顯示,雲天勵飛2022年第四季度總資產16.23億元,淨資產11.04億元,少數股東權益-78.15萬元,營業收入5.46億元。

      公司致力於公司作爲業內領先的人工智能企業,以人工智能算法、芯片技術爲核心,爲客戶提供算法軟件、芯片等自研核心產品,並可根據客戶需求,將自身核心產品,外購的定製化或標準化硬件產品、安裝施工服務等打包以解決方案的形式交付客戶。

      本次募資投向補充流動資金項目金額140000萬元;投向城市AI計算中樞及智慧應用研發項目金額80064.72萬元;投向基於神經網絡處理器的視覺計算AI芯片項目金額50088.6萬元,項目投資金額總計30.02億元,實際募集資金總額38.99億元,超額募集資金(實際募集資金-投資金額總計)8.98億元,投資金額總計與實際募集資金總額比76.98%。

      南芯科技,代碼:688484

      科創板新股南芯科技網上發行中籤率計劃於2023年3月27日公佈,計劃於2023年3月28日公佈中籤號碼。

      本次發行價格爲39.99元/股,發行股票數量爲6353萬股,網下發行數量爲4820.06萬股,網上發行數量爲1080萬股。

      財報中,南芯科技最近一期的2022年第四季度實現了近13.01億元的營業收入,實現淨利潤約2.46億元,資本公積約4億元,未分配利潤約2.72億元。

      公司主營業務爲模擬與嵌入式芯片的研發、設計和銷售,專注於電源及電池管理領域,爲客戶提供端到端的完整解決方案。

      該新股此次募集的部分資金擬用於高性能充電管理和電池管理芯片研發和產業化項目,金額爲45686.45萬元;汽車電子芯片研發和產業化項目,金額爲33484.43萬元;補充流動資金,金額爲33000萬元,項目投資總額爲16.58億元,實際募集資金總額爲25.41億元。

      華海誠科,代碼:688535

      科創板華海誠科網上發行中籤率公佈日期:2023年3月27日,中籤號公佈日期:2023年3月28日

      本次發行價格爲35元/股,發行股票數量爲2018萬股,網下發行數量爲1234.98萬股,網上發行數量爲514.55萬股。

      公司在2022年第四季度的財務報告中,資產總額約5.06億元,淨資產約3.79億元,營業收入約3.03億元,淨利潤約4122.68萬元,資本公積約1.86億元,未分配利潤約1.2億元。

      公司主要從事半導體封裝材料的研發及產業化。

      本次募集資金將用於高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目、研發中心提升項目、補充流動資金等,項目投資金額總計3.46億元,實際募集資金總額7.06億元,超額募集資金(實際募集資金-投資金額總計)3.6億元,投資金額總計與實際募集資金總額比48.99%。

      本文相關數據僅供參考,不構成投資建議。力求但不保證數據的完全準確,如有錯漏請以中國證監會指定上市公司信息披露媒體爲準,據此操作,風險自擔。