星期一5只新股將公佈網上發行中籤率，你有申購嗎？

　　星期一，5只新股將公佈網上發行中籤率，爲創業板國泰環保、創業板科源製藥、科創板雲天勵飛、科創板南芯科技、科創板華海誠科。

　　國泰環保，代碼：301203

　　創業板新股國泰環保網上發行中籤率計劃於3月27日公佈，計劃於3月28日公佈中籤號碼。

　　本次發行價格爲46.13元/股，發行股票數量爲2000萬股，網下發行數量爲1290萬股，網上發行數量爲510萬股。

　　根據公司2022年第四季度財報，國泰環保的資產總額爲6.34億元、淨資產5.72億元、少數股東權益1156.87萬元、營業收入3.76億元、淨利潤1.52億元、資本公積5839.73萬元、未分配利潤4.12億。

　　公司致力於污泥處理服務、成套設備銷售和水環境生態修復。

　　本次募資投向研發中心項目金額17147.27萬元；投向成套設備製造基地項目金額15829.47萬元，項目投資金額總計3.3億元，實際募集資金總額9.23億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）5.93億元，投資金額總計與實際募集資金總額比35.74%。

　　科源製藥，代碼：301281

　　2023年3月27日創業板科源製藥將公佈新股網上發行中籤率，將於2023年3月28日公佈中籤號。

　　本次發行價格爲44.18元/股，發行股票數量爲1935萬股，網下發行數量爲1383.55萬股，網上發行數量爲551.45萬股。

　　財報方面，公司2022年第四季度總資產約6.52億元，淨資產約5.2億元，營業收入約4.43億元，淨利潤約9127.84萬元，資本公積約1.95億元，未分配利潤約2.24億元。

　　公司主要從事化學原料藥及其製劑產品的研發、生產和銷售。

　　募集的資金預計用於補充流動資金、原料藥綜合生產線技術改造項目、研究院建設及藥物研發項目、藥用原料綠色智能柔性生產線項目等，預計投資的金額分別爲13500萬元、10809.09萬元、8466.69萬元、5400萬元。

　　雲天勵飛，代碼：688343

　　3月27日科創板新股雲天勵飛將公佈網上發行中籤率，3月28日將公佈中籤號碼。

　　本次發行價格爲43.92元/股，發行股票數量爲8878.34萬股，網下發行數量爲6529.95萬股，網上發行數量爲1480萬股。

　　財報中，雲天勵飛最近一期的2022年第四季度實現了近5.46億元的營業收入，實現淨利潤約-4.37億元，資本公積約20.36億元，未分配利潤約-11.98億元。

　　公司經營範圍爲一般經營項目是:計算機數據庫，計算機系統分析;提供計算機技術服務;網絡商務服務、數據庫服務、數據庫管理;從事信息技術、電子產品、生物技術、化工產品、建築建材、機械設備等領域內的技術開發、技術諮詢、技術服務、技術轉讓;計算機編程;計算機軟件設計;計算機及相關設備的銷售;信息系統集成;從事貨物、技術進出口業務;工程服務、工程施工。，許可經營項目是:芯片的設計、研發、生產、測試、加工、銷售、諮詢及技術服務。

　　該新股此次募集的部分資金擬用於補充流動資金項目，金額爲140000萬元；城市AI計算中樞及智慧應用研發項目，金額爲80064.72萬元；基於神經網絡處理器的視覺計算AI芯片項目，金額爲50088.6萬元，項目投資總額爲30.02億元，實際募集資金總額爲38.99億元。

　　南芯科技，代碼：688484

　　科創板新股南芯科技安排於3月27日公佈網上發行中籤率，安排於3月28日公佈中籤號碼。

　　本次發行價格爲39.99元/股，發行股票數量爲6353萬股，網下發行數量爲4820.06萬股，網上發行數量爲1080萬股。

　　公司在2022年第四季度的業績中，資產總額達23.04億元，淨資產10.74億元，營業收入13.01億元。

　　公司主營業務爲模擬與嵌入式芯片的研發、設計和銷售，專注於電源及電池管理領域，爲客戶提供端到端的完整解決方案。

　　此次募集資金擬投入45686.45萬元於高性能充電管理和電池管理芯片研發和產業化項目、33484.43萬元於汽車電子芯片研發和產業化項目、33000萬元於補充流動資金，項目總投資金額爲16.58億元，實際募集資金爲25.41億元。

　　華海誠科，代碼：688535

　　科創板華海誠科新股網上發行中籤率安排於3月27日公佈，安排於3月28日公佈中籤號。

　　本次發行價格爲35元/股，發行股票數量爲2018萬股，網下發行數量爲1234.98萬股，網上發行數量爲514.55萬股。

　　根據公司2022年第四季度財報，華海誠科在2022年第四季度的資產總額爲5.06億元，淨資產3.79億元，營業收入3.03億元，淨利潤4122.68萬元，資本公積1.86億元，未分配利潤1.2億元。

　　公司主要致力於半導體封裝材料的研發及產業化。

　　本次募集資金將用於高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目、研發中心提升項目、補充流動資金，項目投資金額分別爲20000萬元、8600萬元、6000萬元。

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