芯片上市公司有哪些？

    1、張江高科(600895)：
           2003年8月22日，張江高科發佈公告稱公司已通過境外全資子公司WLT以1.1111美元/股的價格認購了中芯國際4500萬股A系列優先股，約佔當時中芯國際股份的5%。2004年3月5日，張江高科再次發佈公告，披露公司全資子公司 WLT以每股3.50美元的價格再次認購中芯國際3428571股 C系列優先股，此次增資完成後公司共持有中芯國際A系列優先股45000450股，C系列優先股3428571股。中芯國際在內地芯片代工市場中已佔到 50%以上的份額，是目前國內規模最大、技術最先進的集成電路製造公司，它到2003年上半年已躍居全球第五大芯片代工廠商。
           2、上海貝嶺(600171)：
           公司是我國集成電路行業的龍頭，主營集成電路的設計、製造和技術服務，並涉足硅片加工、電子標籤及指紋認證等領域。公司擁有較多自主知識產權，2002年以來至今申請和授權的知識產權超過220項。形成了芯片代工、設計、應用，系統設計的產業鏈。公司投入巨資建成8英寸0.25微米的集成電路生產線，並且還聯手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發中心，對提升公司競爭力有較好的幫助。上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路製造企業，擁有目前國際上主流的 0.25及0.18微米芯片加工技術，是國家“909”工程的核心項目，具備相當實力。
           3、士蘭微(600460)：
           公司是國內集成電路設計行業的龍頭，僅次於大唐微電子排名第二，公司已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發，核心技術在國內同行業中處於較高水平，具有明顯的競爭優勢。公司擁有集成電路領域利潤最爲豐厚的兩塊業務-芯片設計與製造，具有設計與製造的協同優勢。目前專業從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費類集成電路產品的設計、製造和銷售。公司研發生產的集成電路有12大類100餘種，年產集成電路近2億隻。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS芯片的設計能力，有能力設計20萬門規模的邏輯芯片。
           4、方大A(000055)：
           十五期間，方大承擔並完成國家半導體照明產業化重大科技攻關項目，開發並研製成功的Tiger系列半導體照明芯片被列爲國家重點新產品。方大建有深圳市半導體照明工程研究和開發中心。十一五期間，承擔國家“863”半導體照明工程重大項目“高效大功率氮化鎵LED芯片及半導體照明白光源製造技術”、廣東省科技計劃項目“氮化鎵基藍光外延片表面粗化的金屬有機物氣相沉積生長技術”和深圳市科技計劃項目“80密耳半導體照明用藍光LED芯片的研製”等。
           5、華微電子(600360)：
           公司是國內功率半導體器件的龍頭企業，通過自有品牌的運作方式，公司已完成了從芯片製造、封裝、銷售的整個產業鏈的佈局，公司目前的幾種主要器件產品均在國內市場有較高的佔有率，這些都將有助於公司較同行更能抵禦行業整體波動的影響。節能燈替代白熾燈的步伐進一步加快，公司作爲國內節能燈用功率器件主要供應商，將受益於國內節能燈行業的發展。同時，公司6英寸MOSFET生產線已通線試產，實現進口替代的各種條件基本成熟。
      
           三、芯片封裝測試
           在封裝測試業方面，我國半導體封裝業從1956年研製出我國第一支晶體管開始，至今已發展成爲佔據我國半導體行業約半壁江山的大產業。2009年，全國封裝業銷售額約爲498.16億元，約佔我國集成電路產業總產值的45%。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國大陸建有生產基地。中國境內較大的集成電路封裝測試企業約爲70家，其中本地或本地控股的有22家，其餘48家均爲獨資、臺資或外方控股企業，而近60%的企業集中在長三角地區。在封裝技術方面，隨着封裝產品的多樣化和高端封裝產品的需求增加，封裝企業在新技術的開發和生產上作出了更多的努力，取得了許多新的進展，逐步改變原來以中低檔塑料封裝爲主的局面。
           1、通富微電(002156)：
           公司主要從事集成電路的封裝測試業務，是國內目前實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，技術實力居領先地位。公司爲IC封裝測試代工型企業，以來料加工形式接受芯片設計或製造企業的委託訂單，爲其提供封裝測試服務，按照封裝量收取加工費，其IC封測規模在內資控股企業中居於前列。
           2、長電科技(600584)：
           公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產品質量處於國內領先水平。已擁有與國際先進技術同步的IC三大核心技術研發平臺，形成年產集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億隻、分立器件芯片120萬片的生產能力，已成爲中國最大的半導體封測企業，正全力擠身世界前五位，公司部分產品被國防科工委指定爲軍工產品，廣泛應用於航空、航天、軍事工程、電子信息、自動控制等領域。
           3、華天科技(002185)：
           公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點集成電路封裝測試企業之一。公司的封裝能力和技術水平在內資企業中位居第三，爲我國西部地區最大的集成電路封裝基地和富有創新精神的現代化高新技術企業。公司被評爲我國最具成長性封裝測試企業，受到了政策稅收的大力支持，自主開發一系列集成電路封裝技術，進軍集成電路封裝高端領域。
           4、太極實業(600667)：
           太極實業與韓國海力士的合作，通過組建合資公司將使公司進入更具成長性和發展前景的半導體集成電路產業，也爲公司未來的產業結構轉型創造了契機。投資額爲3.5億美元的海力士大規模集成電路封裝測試項目，建成後可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產配套能力。太極實業參與該項目，將由現在單一的業務模式轉變爲包括集成電路封裝測試在內的雙主業模式。

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（战神GPK777個股頻道）

（責任編輯：張曉軒）