芯片上市公司有哪些？

    
           5、蘇州固鍀(002079)：
           公司的主要產品爲各類半導體二極管(不包括光電二極管)，具備全面的二極管晶圓、芯片設計製造及二極管封裝、測試能力, 保持國內半導體分立器件行業前10名、二極管分行業領先地位。公司加大技術含量和毛利率更高的產品---QFN封裝產品的投入，使公司逐步從單純的半導體分立器件的生產企業向集成電路封裝企業轉變。公司是國內最早從事QFN封裝研究並實現產業化的企業，目前能夠生產各種QFN/DFN封裝的集成電路產品，是國內最大的QFN/DFN集成電路封裝企業。
      
           四、芯片相關上市公司
           1、康強電子(002119)：
           公司主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，公司引線框架的銷量行業第一，鍵合金絲銷量行業第二，全國的覆蓋率高達60%，是電子領域中細分龍頭。公司的集成電路框架及電力電子器件框架、表面貼裝元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，產銷規模連續十一年居國內同行第一，具業內領先地位。
           2、三佳科技(600520)：
           公司主營半導體集成電路專用模具和化學建材專用模具的設計、研發及生產，是兩市唯一的模具製造上市公司，具有獨特的行業優勢。公司生產的集成電路塑封模具和塑料異型材擠出模具產銷量均爲全國第一，國內市場佔有率分別爲15%和30%以上。現擁有年產化學建材擠出模具1500套、擠出下遊設備100套/臺、半導體塑封壓機200臺、半導體塑封模具200副、半導體自動化(切筋成型)封裝系統60臺、集成電路引線框架40億隻的生產能力。
           3、有研硅股(600206)：
           公司是國內具有國際先進水平的半導體材料研究、開發、生產重要基地，技術力量雄厚，公司先後研製出了我國第一根6英寸、8英寸和12英寸硅單晶，使我國成爲世界上少數幾個具有拉制12英寸硅單晶技術的國家之一。
      
           五、物聯網芯片開發
           物聯網產業鏈每個環節關鍵技術分別爲RFID、傳感器、智能芯片和電信運營商的無線傳輸網絡。
           1、RFID：物聯網排頭兵
           RFID技術是一項實現無接觸信息傳遞並達到識別目的的技術，最簡單的RFID系統由電子標籤、讀寫器和天線三部分組成。據預測，2009年中國RFID市場規模將達到50億元，其中電子標籤超38億元、讀寫器近7億元、軟件和服務達5億元的市場格局。相對明確受益的首推RFID製造廠商遠望谷(002161)。
           2、傳感器：智能必需品
           MEMS傳感器，能使得製造商能將一件產品的所有功能集成到單個芯片上，降低成本，適用於大規模生產。根據最新報告，預計在2007年至2012年間，MEMS的半導體傳感器和制動器的銷售額五年後將實現97億美元的年銷售額。目前上市公司中歌爾聲學(002241)已經掌握MEMS芯片設計、MEMS半導體封裝等多項核心技術。
           3、IC產業：芯片需求量大
           在物聯網時代，每個物體上都要加裝一個甚至多個芯片，集成電路產業規模將迎來發展新機遇。產業鏈內設計、生產與封測企業將受益。
           目前代表公司有大唐微電子、士蘭微(600460)和上海貝嶺(600171)、中芯國際、華虹NEC等，通富微電(002156)和華天科技(002185)。
           4、傳感器類上市公司
           傳感器種類繁多，日信證券信息技術行業研究員張廣榮認爲，在物聯網時代，MEMS傳感器憑藉着體積小、成本低以及可與其他智能芯片集成在一起的巨大優勢，爲傳感器的主要類別，MEMS是微機電系統的縮寫。
           目前上市公司中，歌爾聲學(002241)已有MEMS的相關儲備。歌爾聲學招股說明書顯示，公司首次公開發行股份募集到的資金，有8371萬元投向MEMS麥克風技改項目。
           一些電子元器件公司也有涉足MEMS領域，但多爲產業鏈技術門檻不高的部分。如長電科技(600584)可進行MEMS封裝。

上一頁  [1] [2] 

（战神GPK777個股頻道）

（責任編輯：張曉軒）