核心芯片技術產業上市公司有哪些？
2011-6-25 9:09:20 來源：不詳 佚名
大唐電信(600198)：公司控股95%的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭，具有EMV卡芯片自主設計能力，具備完全的知識產權，芯片產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此，一旦國內EMV卡大規模遷移啓動，公司將最先受益，並有望隨市場一起爆發性增長，從而推動公司業績增長超出預期。
同方股份(600100)：公司控股86%子公司北京同方微電子有限公司(簡稱“同方微電子”)，是清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建的專業集成電路設計公司，同方微電子主要從事集成電路芯片的設計、開發和銷售，並提供系統解決方案。目前主要產品爲智能卡芯片及配套系統，包括非接觸式存儲卡芯片、接觸和非接觸的CPU卡芯片及射頻讀寫模塊等。公司成功承擔了國家第二代居民身份證專用芯片開發及供貨任務，是主要供貨商之一。公司控股55%子公司清芯光電股份有限公司是一家生產高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企業，產品質量達到世界先進水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技術的國際化團隊爲核心，以清華大學的技術力量及各種資源爲依託，打造世界一流光電企業。公司具有自行設計、製造LED外延生長的關鍵設備－MOCVD的能力。
ST滬科(600608)：公司控股70.31%子公司蘇州國芯科技有限公司是中國信息產業部與摩託羅拉公司在中國合作的結晶，接受摩託羅拉先進水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技術及其SoC設計方法;以高起點建立蘇州國芯自主產權的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基礎上自主研發了具有自主知識產權的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?爲核心的C*SoC100/200/300設計平臺；並獲得多項國家專利和軟件著作權。公司控股75%子公司上海交大創奇微系統科技有限公司主營微電子集成電路芯片與系統，電子產品，通訊設備系統的設計，研發，生產，銷售，系統集成，計算機軟件的開發，32位DSP是交大研究中心和交大創奇聯合開發，而16位DSP是由研究中心開發，交大創奇負責產業化。
張江高科(600895)：2003年8月22日，張江高科發佈公告稱公司已通過境外全資子公司WLT以1.1111美元/股的價格認購了中芯國際4500萬股A系列優先股，約佔當時中芯國際股份的5%。2004年3月5日，張江高科再次發佈公告，披露公司全資子公司 WLT以每股3.50美元的價格再次認購中芯國際3428571股 C系列優先股，此次增資完成後公司共持有中芯國際A系列優先股45000450股，C系列優先股3428571股。中芯國際在內地芯片代工市場中已佔到 50%以上的份額，是目前國內規模最大、技術最先進的集成電路製造公司，它到2003年上半年已躍居全球第五大芯片代工廠商。
上海貝嶺(600171)：公司是我國集成電路行業的龍頭，主營集成電路的設計、製造和技術服務，並涉足硅片加工、電子標籤及指紋認證等領域。公司擁有較多自主知識產權，2002年以來至今申請和授權的知識產權超過220項。形成了芯片代工、設計、應用，系統設計的產業鏈。公司投入巨資建成8英寸0.25微米的集成電路生產線，並且還聯手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發中心，對提升公司競爭力有較好的幫助。上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路製造企業，擁有目前國際上主流的 0.25及0.18微米芯片加工技術，是國家“909”工程的核心項目，具備相當實力。
士蘭微(600460)：公司是國內集成電路設計行業的龍頭，僅次於大唐微電子排名第二，公司已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發，核心技術在國內同行業中處於較高水平，具有明顯的競爭優勢。公司擁有集成電路領域利潤最爲豐厚的兩塊業務-芯片設計與製造，具有設計與製造的協同優勢。目前專業從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費類集成電路產品的設計、製造和銷售。公司研發生產的集成電路有12大類100餘種，年產集成電路近2億隻。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS芯片的設計能力，有能力設計20萬門規模的邏輯芯片。
方大A(000055)：十五期間，方大承擔並完成國家半導體照明產業化重大科技攻關項目，開發並研製成功的Tiger系列半導體照明芯片被列爲國家重點新產品。方大建有深圳市半導體照明工程研究和開發中心。十一五期間，承擔國家“863”半導體照明工程重大項目“高效大功率氮化鎵LED芯片及半導體照明白光源製造技術”、廣東省科技計劃項目“氮化鎵基藍光外延片表面粗化的金屬有機物氣相沉積生長技術”和深圳市科技計劃項目“80密耳半導體照明用藍光LED芯片的研製”等。
華微電子(600360)：公司是國內功率半導體器件的龍頭企業，通過自有品牌的運作方式，公司已完成了從芯片製造、封裝、銷售的整個產業鏈的佈局，公司目前的幾種主要器件產品均在國內市場有較高的佔有率，這些都將有助於公司較同行更能抵禦行業整體波動的影響。節能燈替代白熾燈的步伐進一步加快，公司作爲國內節能燈用功率器件主要供應商，將受益於國內節能燈行業的發展。同時，公司6英寸MOSFET生產線已通線試產，實現進口替代的各種條件基本成熟。
通富微電(002156)：公司主要從事集成電路的封裝測試業務，是國內目前實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，技術實力居領先地位。公司爲IC封裝測試代工型企業，以來料加工形式接受芯片設計或製造企業的委託訂單，爲其提供封裝測試服務，按照封裝量收取加工費，其IC封測規模在內資控股企業中居於前列。
長電科技(600584)：公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產品質量處於國內領先水平。已擁有與國際先進技術同步的IC三大核心技術研發平臺，形成年產集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億隻、分立器件芯片120萬片的生產能力，已成爲中國最大的半導體封測企業，正全力擠身世界前五位，公司部分產品被國防科工委指定爲軍工產品，廣泛應用於航空、航天、軍事工程、電子信息、自動控制等領域。
華天科技(002185)：公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點集成電路封裝測試企業之一。公司的封裝能力和技術水平在內資企業中位居第三，爲我國西部地區最大的集成電路封裝基地和富有創新精神的現代化高新技術企業。公司被評爲我國最具成長性封裝測試企業，受到了政策稅收的大力支持，自主開發一系列集成電路封裝技術，進軍集成電路封裝高端領域。
太極實業(600667)：太極實業與韓國海力士的合作，通過組建合資公司將使公司進入更具成長性和發展前景的半導體集成電路產業，也爲公司未來的產業結構轉型創造了契機。投資額爲3.5億美元的海力士大規模集成電路封裝測試項目，建成後可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產配套能力。太極實業參與該項目，將由現在單一的業務模式轉變爲包括集成電路封裝測試在內的雙主業模式。
蘇州固鍀(002079)：公司的主要產品爲各類半導體二極管(不包括光電二極管)，具備全面的二極管晶圓、芯片設計製造及二極管封裝、測試能力, 保持國內半導體分立器件行業前10名、二極管分行業領先地位。公司加大技術含量和毛利率更高的產品---QFN封裝產品的投入，使公司逐步從單純的半導體分立器件的生產企業向集成電路封裝企業轉變。公司是國內最早從事QFN封裝研究並實現產業化的企業，目前能夠生產各種QFN/DFN封裝的集成電路產品，是國內最大的QFN/DFN集成電路封裝企業。
康強電子(002119)：公司主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，公司引線框架的銷量行業第一，鍵合金絲銷量行業第二，全國的覆蓋率高達60%，是電子領域中細分龍頭。公司的集成電路框架及電力電子器件框架、表面貼裝元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，產銷規模連續十一年居國內同行第一，具業內領先地位。
三佳科技(600520)：公司主營半導體集成電路專用模具和化學建材專用模具的設計、研發及生產，是兩市唯一的模具製造上市公司，具有獨特的行業優勢。公司生產的集成電路塑封模具和塑料異型材擠出模具產銷量均爲全國第一，國內市場佔有率分別爲15%和30%以上。現擁有年產化學建材擠出模具1500套、擠出下遊設備100套/臺、半導體塑封壓機200臺、半導體塑封模具200副、半導體自動化(切筋成型)封裝系統60臺、集成電路引線框架40億隻的生產能力。
有研硅股(600206)：公司是國內具有國際先進水平的半導體材料研究、開發、生產重要基地，技術力量雄厚，公司先後研製出了我國第一根6英寸、8英寸和12英寸硅單晶，使我國成爲世界上少數幾個具有拉制12英寸硅單晶技術的國家之一。（战神GPK777個股頻道）
（責任編輯：張曉軒）
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